一块芯片在到达手机、汽车或数据中心之前要经过多家公司。一家企业可能会设计它，而另一家企业可能会制造它。其他公司提供使制造成为可能的机器，或位于处理器旁边的内存。该列表按市值对这条链上的上市公司进行排名。
该排名使用 CompaniesMarketCap 截至 2026 年 10 月 14 日的半导体类别。金额为每家公司股票的市值。它们不是芯片销售或工厂产量，而是包括对可能会或可能不会得到满足的需求的预期。
设计和制造是独立的业务
一些芯片公司设计产品并付钱给其他公司制造。合同制造商为许多客户生产芯片，有少数集团同时生产这两种产品。它们的成本和风险不同：工厂需要多年的投资才能生产任何东西，而设计公司则依赖于它不拥有的产能。一项市场价值排名将这两种模型并列在一起。
记忆遵循一个循环
内存芯片大量销售，价格随供需而上下波动。从历史上看，内存制造商的利润在整个周期中波动很大，当价格预期发生变化时，它们的市场价值可能会迅速变化。在周期中的某个时刻拍摄的快照可能在一年后看起来有所不同。
一个全球性的行业，每个行业都有一个标签
来源将每家公司分配到一个国家，尽管大多数公司在全球范围内销售，有些在多个地方制造。许多公司的股票也在多个市场上市。我们保留来源的公司记录和美元价值，而不是自己合并列表或重新分类公司。
这张快照显示了什么
NVIDIA 以约 5.33 万亿美元的价格在这份榜单中名列前茅。 Kulicke and Soffa Industries 排名第 100 位，市值约为 44.2 亿美元。前十名占百份报告值总和的76.4%。该份额在此列表中计算；它不占整个半导体行业的份额。
前十名
NVIDIA
上市符号: NVDA ·
NVIDIA 因提供绘制游戏世界的图形处理器而闻名。并行执行许多计算的相同能力在科学计算和人工智能中发挥了更大的作用。其业务现在连接芯片、网络、完整的计算系统以及与之配合使用的软件。
其立场的显着部分是，大部分技术都位于另一个组织的基础设施内。消费者可能永远不会购买 NVIDIA 品牌的设备，但仍然使用其处理器上运行的服务。
TSMC
上市符号: TSM ·
台积电为其他公司生产半导体。其代工模式让客户可以设计芯片，同时依靠专业制造商将这些设计转化为物理设备。所需的精度、工厂和流程开发使其成为与销售品牌手机或电脑截然不同的业务。
它的地位揭示了看似独立的科技公司之间的重要联系。竞争产品可能依赖于同一家制造商，对先进计算的需求通过客户要求其构建的设计到达台积电。
Broadcom
上市符号: AVGO ·
Broadcom 提供网络、数据中心、存储系统和连接设备内使用的半导体和基础设施软件。其产品通常在更知名的消费者或企业品牌背后运行，移动数据或支持组织所依赖的系统。
收购 VMware 为这一组合增添了重要的软件业务。因此，博通与设备制造商的出现代表了技术经济的不同部分：帮助其他公司提供自己的产品和服务的组件和基础设施。
Samsung
上市符号: 005930.KS ·
三星电子是韩国三星集团的旗舰上市公司。公司于 1969 年在水原创立，最知名的产品是 Galaxy 智能手机。自 2006 年起，按营收计算，三星电子每年都是全球最大的电视制造商。
三星还有部分业务隐身于其他品牌背后。1983 年，三星宣布进军 DRAM 内存芯片，如今已是全球最大的半导体存储器制造商之一。它还向苹果等其他制造商供应图像传感器、摄像头模组和显示面板。
Micron Technology
上市符号: MU ·
美光科技生产内存和存储芯片，包括 DRAM、NAND 闪存和高带宽内存。公司于 1978 年在爱达荷州博伊西成立，最初是一家半导体设计咨询公司，1981 年建成第一座芯片工厂。美光是美国唯一一家主要的存储芯片制造商。
此后，美光进一步转向企业客户。2025 年 12 月，公司宣布将停用消费级品牌 Crucial，转而专注于数据中心和人工智能等市场；这些市场对其高带宽内存的需求激增。
AMD
上市符号: AMD ·
AMD 为个人电脑、服务器和游戏机设计处理器和图形芯片。公司于 1969 年由杰里·桑德斯与几位来自仙童半导体的同事创立，后来成为英特尔在 x86 处理器领域的主要竞争对手。2009 年，AMD 将旗下工厂分拆为格芯，如今依靠台积电等制造商代工。
2010 年代末，锐龙（Ryzen）处理器帮助 AMD 夺回市场份额；2022 年收购赛灵思，又增加了可编程芯片。2025 年，AMD 与 OpenAI 就人工智能数据中心达成价值数十亿美元的合作协议。
SK Hynix
上市符号: 000660.KS ·
SK 海力士生产存储芯片，以 DRAM 和 NAND 闪存为主，是三大存储芯片制造商之一。公司前身是 1983 年成立的现代电子，1998 年收购 LG 半导体，2001 年更名为海力士，2012 年加入韩国 SK 集团。
其客户包括英伟达、微软和苹果。SK 海力士为人工智能计算供应高带宽内存（HBM），包括为英伟达供应的 HBM3E 芯片。2024 年，公司宣布已在全球率先量产 12 层 HBM 芯片。
ASML
上市符号: ASML ·
阿斯麦（ASML）生产用于制造集成电路的光刻机。公司于 1984 年由荷兰企业飞利浦和 ASM International 合资成立，四年后独立运营。到 2002 年，它已成为全球最大的光刻机供应商。
它也是极紫外（EUV）光刻机的唯一制造商，这种设备是制造最先进芯片所必需的。2012 年，英特尔、台积电和三星入股，以支持这项研发。荷兰和美国的出口管制限制了它对中国的销售。
Intel
上市符号: INTC ·
英特尔由戈登·摩尔和罗伯特·诺伊斯于 1968 年创立。1971 年，它推出首款商用微处理器 4004，但直到 1981 年，存储芯片仍占其业务的大部分。此后，个人电脑使 x86 处理器成为英特尔的核心业务。
英特尔既设计也制造自己的芯片。来自 AMD 的竞争削减了它的处理器市场份额，2010 年代末以来尤为明显，但它在 x86 芯片领域仍处于领先地位。自 2021 年起，英特尔还为其他芯片设计公司提供代工服务。
CXMT
上市符号: 688825.SS ·
长鑫存储（CXMT，即 ChangXin Memory Technologies 的缩写）生产 DRAM 芯片，总部位于中国合肥。公司源自睿力集成（Innotron），后者是 2016 年中国为与老牌制造商竞争而成立的多家存储芯片企业之一。
长鑫的产能从每月约 2 万片晶圆，增至 2026 年三座晶圆厂合计每月约 30 万片。路透社称其为中国最大、全球第四大的 DRAM 制造商。据路透社报道，与合肥市政府有关联的投资方持有其超过三分之一的股份。
排名继续：11-100
- 市值: US$358,483,034,112.00
- 市值: US$354,932,097,024.00
- 市值: US$257,723,056,128.00
- 市值: US$254,298,374,144.00
- 市值: US$233,335,160,832.00
- 市值: US$222,186,163,121.00
- 市值: US$222,105,862,144.00
- 市值: US$196,922,572,800.00
- 市值: US$184,351,801,344.00
- 市值: US$183,937,637,559.00
- 市值: US$165,996,289,354.00
- 市值: US$98,034,196,480.00
- 市值: US$91,750,834,176.00
- 市值: US$87,368,270,404.00
- 市值: US$80,141,840,463.00
- 市值: US$63,684,881,486.00
- 市值: US$61,726,068,736.00
- 市值: US$59,240,589,024.00
- 市值: US$56,114,094,080.00
- 市值: US$53,907,496,960.00
- 市值: US$52,498,325,504.00
- 市值: US$52,235,993,088.00
- 市值: US$51,589,358,627.00
- 市值: US$44,862,715,510.00
- 市值: US$42,264,703,057.00
- 市值: US$42,072,584,192.00
- 市值: US$39,762,351,786.00
- 市值: US$38,960,873,472.00
- 市值: US$38,615,832,545.00
- 市值: US$34,383,717,591.00
- 市值: US$33,976,070,144.00
- 市值: US$33,945,526,272.00
- 市值: US$30,703,117,251.00
- 市值: US$28,572,094,464.00
- 市值: US$27,452,866,560.00
- 市值: US$25,679,624,426.00
- 市值: US$25,433,667,584.00
- 市值: US$24,721,962,206.00
- 市值: US$23,859,820,544.00
- 市值: US$23,422,978,048.00
- 市值: US$22,551,572,480.00
- 市值: US$22,245,301,229.00
- 市值: US$19,988,968,460.00
- 市值: US$18,098,581,446.00
- 市值: US$18,061,889,536.00
- 市值: US$17,033,438,833.00
- 市值: US$16,225,323,008.00
- 市值: US$15,789,399,040.00
- 市值: US$15,387,877,997.00
- 市值: US$15,386,399,601.00
- 市值: US$15,175,853,249.00
- 市值: US$15,132,283,904.00
- 市值: US$13,580,708,577.00
- 市值: US$13,132,083,815.00
- 市值: US$12,416,599,881.00
- 市值: US$12,330,021,810.00
- 市值: US$11,830,329,344.00
- 市值: US$11,168,118,784.00
- 市值: US$11,157,900,012.00
- 市值: US$10,835,157,077.00
- 市值: US$10,656,503,913.00
- 市值: US$10,597,176,320.00
- 市值: US$10,581,676,420.00
- 市值: US$10,516,965,352.00
- 市值: US$10,241,140,176.00
- 市值: US$10,071,849,984.00
- 市值: US$9,761,797,845.00
- 市值: US$9,605,974,405.00
- 市值: US$9,583,752,592.00
- 市值: US$9,382,246,400.00
- 市值: US$8,700,668,643.00
- 市值: US$8,348,978,889.00
- 市值: US$7,967,455,883.00
- 市值: US$7,592,393,216.00
- 市值: US$7,389,736,448.00
- 市值: US$6,794,239,643.00
- 市值: US$6,681,971,169.00
- 市值: US$6,672,103,562.00
- 市值: US$6,373,239,808.00
- 市值: US$6,045,018,624.00
- 市值: US$5,794,512,393.00
- 市值: US$5,692,057,332.00
- 市值: US$5,611,046,641.00
- 市值: US$5,501,983,216.00
- 市值: US$5,430,738,944.00
- 市值: US$5,244,128,894.00
- 市值: US$4,740,926,372.00
- 市值: US$4,556,327,672.00
- 市值: US$4,446,461,952.00
- 市值: US$4,420,816,384.00
总有一个故事。
半导体行业的市场价值集中在几家非常大的公司中，其次是一长串的专家。这些数字记录了投资者于 2026 年 10 月 14 日购买股票的金额；他们没有衡量每家公司生产了多少芯片。